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PCB印刷機即線路板印刷機，主要用于電路板的印刷制作，是電路板機械化，半智能化操作生產(chǎn)的一種重要機械工具，使電路板批量生產(chǎn)成為可能。PCB印刷機的技術(shù)進步帶動了電子行業(yè)的飛速發(fā)展。滿足了我們對電子產(chǎn)品大量需求。是高端電子市場行業(yè)必備的生產(chǎn)機械之一。

PCB印刷機是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導(dǎo)致了PCB印刷機在近幾年的飛速發(fā)展。

PCB印刷機加工人們最為關(guān)心的技術(shù)工藝步驟中要數(shù)沉金工藝，是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。 

沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%AD-482），微蝕（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。每個細節(jié)都要做好不然會影響沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如：微蝕速率應(yīng)控制在“25U—40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時必須在PCB印刷機中開新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應(yīng)每周換缸，各水洗缸也應(yīng)每周清洗。 

沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩(wěn)定劑，由于化學(xué)鎳對藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格，在生產(chǎn)過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗補加Ni2還原劑，補加料時，PCB印刷機加工中應(yīng)遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈，導(dǎo)致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產(chǎn)時，應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學(xué)鎳鍍液對雜質(zhì)比較敏感，很多化學(xué)成分對化學(xué)鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)，有機雜質(zhì)包括S2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質(zhì)都會降低活性，導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍，嚴(yán)懲時，會導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止。在生產(chǎn)過程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。 

沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L），高壓DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去PCB印刷機加工印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。 

PCB印刷機生產(chǎn)廠家為了使機械達到不同線路板印刷的工業(yè)生產(chǎn)需求，不斷的改進技術(shù)，加工向操作簡單化，工件細致化，精確化變革。為更精致產(chǎn)出，我們的公司在機械的不同類別加工中，設(shè)計對應(yīng)的調(diào)節(jié)改變。使得它能獲得更多的商家信賴和喜愛。