?PCB印刷機(jī)（Printed Circuit Board Printing Machine）是用于在印刷電路板（PCB）上精確涂覆焊膏、膠水或其他功能性材料的關(guān)鍵設(shè)備，是 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線的di一道工序，其精度直接影響后續(xù)元件貼裝和焊接質(zhì)量。
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1. 工作流程
PCB 裝載：通過(guò)傳送帶或人工將 PCB 送入印刷機(jī)工作臺(tái)，定位銷(xiāo)或真空吸附固定 PCB。
鋼網(wǎng)對(duì)齊：視覺(jué)系統(tǒng)（CCD 攝像頭）拍攝 PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark 點(diǎn)）和鋼網(wǎng) Mark 點(diǎn)，通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)整鋼網(wǎng)位置，實(shí)現(xiàn)像素級(jí)對(duì)位（精度≤±10μm）。
焊膏涂覆：
刮刀以一定速度（50-150mm/s）和壓力（5-15kg）推動(dòng)焊膏通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔，填充至 PCB 焊盤(pán)。
雙刮刀設(shè)計(jì)（前刮刀填充，后刮刀壓實(shí)）可提高焊膏沉積量均勻性。
清潔鋼網(wǎng)：印刷完成后，自動(dòng)用酒精或無(wú)紡布擦拭鋼網(wǎng)底面，防止焊膏殘留堵塞開(kāi)孔（濕擦、干擦、真空吸擦可選）。
PCB 輸出：印刷好的 PCB 傳送至下一工序（如元件貼裝機(jī)），不良品自動(dòng)剔除。
2. 關(guān)鍵部件
工作臺(tái)：真空吸附 PCB，配備微調(diào)機(jī)構(gòu)（X/Y/θ 軸）補(bǔ)償 PCB 漲縮誤差（如 PCB 受熱后尺寸變化）。
鋼網(wǎng)（Stencil）：
材質(zhì)：不銹鋼（厚度 50-150μm）或鎳磷合金，開(kāi)孔尺寸比焊盤(pán)小 5%-10%（補(bǔ)償焊膏坍塌）。
制作工藝：激光切割（適合精密孔）、電鑄成型（適合納米級(jí)孔徑）。
刮刀系統(tǒng)：
刮刀角度：45°-60°，角度越小，焊膏填充能力越強(qiáng)，但易產(chǎn)生飛濺。
壓力傳感器：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刮刀壓力，自動(dòng)調(diào)整確保印刷一致性。
視覺(jué)系統(tǒng)：
分辨率：≥1200 萬(wàn)像素，支持 3D 測(cè)量（如焊膏厚度檢測(cè) SPI）。
算法：模板匹配、灰度對(duì)比，實(shí)現(xiàn) Mark 點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別和鋼網(wǎng) - PCB 對(duì)位。
